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Thermochemie und Phasengleichgwichte in Ag-Cu-Ni-Sn

Thermochemistry and Phase Equilibria in Ag-Cu-Ni-Sn

Hans Flandorfer (ORCID: 0000-0002-9692-2119)
  • Grant-DOI 10.55776/P16495
  • Förderprogramm Einzelprojekte
  • Status beendet
  • Projektbeginn 01.12.2003
  • Projektende 30.11.2007
  • Bewilligungssumme 136.983 €
  • Projekt-Website

Wissenschaftsdisziplinen

Andere Technische Wissenschaften (20%); Chemie (70%); Physik, Astronomie (10%)

Keywords

    Lead-Freee Solders, Calorimetry, Phase Diagram, Thermochemistry, Enthalpy Of Mixing, Solid State Diffusion

Abstract Endbericht

Das Ziel dieses Projektes ist die Untersuchung des quaternären Systems Ag-Cu-Ni-Sn einschließlich der binären und ternären Randsysteme. Neben dem Beitrag zur Grundlagenforschung wird diese Forschungsarbeit auch Teil des COST-531 Rahmenprogrammes sein. Diese COST-Aktion wurde erfolgreich initiiert, um für intermetallische Systeme, die für bleifreie Lote relevant sind, die notwendigen Informationen zur Thermochemie sowie zu Phasenverhältnissen und physikalischen Eigenschaften zu generieren und systematisieren. Daraus soll eine Datenbank für bleifreie Lötmaterialien erstellt werden, welche die Grundlage für eine systematische Werkstoffentwicklung bildet, um zeitraubende "trial and error"-Methoden zu vermeiden. Blei und bleihaltige Materialien gehören zu den bedrohlichsten Substanzen für Mensch und Umwelt. Beispiele für bleifreie Lote sind Ag-Sn, Cu-Sn und Ag-Cu-Sn Legierungen mit Zinn als Haupkomponente (> 90 Massenprozent). Als weitere Legierungsbestandteile sind Bi, In, Sb und Zn in Diskussion. Die Metalle Ag, Cu, Au, Ni und Pd werden für gewöhnlich als Kontaktmaterialien für Lötverbindungen eingesetzt. Deshalb sind für bleifreie Lötmaterialien letztlich alle entsprechenden binären, ternären und intermetallische Systeme höherer Ordnung von Bedeutung. Die meisten relevanten binären Systeme sind recht gut untersucht während für die ternären Systeme und solche höherer Ordnung nur wenige oder unvollständige Daten vorhanden sind. Im Rahmen dieses Projektes sollen die Wechselwirkungen des intermetallischen Systems Ag-Cu-Sn, welches Basis bleifreier Lote ist, mit Nickel als Kontaktmaterial untersucht werden. Dazu gehören die Messung thermochemischer Eigenschaften im flüssigen und festen Zustand mittels Kalorimetrie und der e.m.f.-Methode sowie die Bestimmung von Phasengleichgewichten und Strukturen mittels Thermoanalyse, XRD und Metallographie (EPMA). Weiters wird das Diffusionsverhalten von Ni in Ag(Cu)-Sn Legierungen untersucht. In Übereinstimmung mit den experimentellen Ergebnissen werden das quaternäre System Ag-Cu-Ni-Sn und dessen ternären Untersysteme thermodynamisch berechnet und kritisch beurteilt. Diese Forschungsarbeit soll auch tieferen Einblick in die Zusammenhänge von thermochemischen Eigenschaften, Phasengleichgewichten und Diffusionsverhalten ermöglichen. Zudem sind theoretische Studien der Grenzflächendiffusion in Festkörpern (Kirkendall-Effekt) und der Mischungsenthalpie in flüssigen Metalllegierungen (Pseudopotentialmethode und Fermi Enthalpie) vorgesehen.

Das Ziel dieses Projektes ist die Untersuchung des quaternären Systems Ag-Cu-Ni-Sn einschließlich der binären und ternären Randsysteme. Neben dem Beitrag zur Grundlagenforschung wird diese Forschungsarbeit auch Teil des COST-531 Rahmenprogrammes sein. Diese COST-Aktion wurde erfolgreich initiiert, um für intermetallische Systeme, die für bleifreie Lote relevant sind, die notwendigen Informationen zur Thermochemie sowie zu Phasenverhältnissen und physikalischen Eigenschaften zu generieren und systematisieren. Daraus soll eine Datenbank für bleifreie Lötmaterialien erstellt werden, welche die Grundlage für eine systematische Werkstoffentwicklung bildet, um zeitraubende "trial and error"-Methoden zu vermeiden. Blei und bleihaltige Materialien gehören zu den bedrohlichsten Substanzen für Mensch und Umwelt. Beispiele für bleifreie Lote sind Ag-Sn, Cu-Sn und Ag-Cu-Sn Legierungen mit Zinn als Haupkomponente (> 90 Massenprozent). Als weitere Legierungsbestandteile sind Bi, In, Sb und Zn in Diskussion. Die Metalle Ag, Cu, Au, Ni und Pd werden für gewöhnlich als Kontaktmaterialien für Lötverbindungen eingesetzt. Deshalb sind für bleifreie Lötmaterialien letztlich alle entsprechenden binären, ternären und intermetallische Systeme höherer Ordnung von Bedeutung. Die meisten relevanten binären Systeme sind recht gut untersucht während für die ternären Systeme und solche höherer Ordnung nur wenige oder unvollständige Daten vorhanden sind. Im Rahmen dieses Projektes sollen die Wechselwirkungen des intermetallischen Systems Ag-Cu-Sn, welches Basis bleifreier Lote ist, mit Nickel als Kontaktmaterial untersucht werden. Dazu gehören die Messung thermochemischer Eigenschaften im flüssigen und festen Zustand mittels Kalorimetrie und der e.m.f.-Methode sowie die Bestimmung von Phasengleichgewichten und Strukturen mittels Thermoanalyse, XRD und Metallographie (EPMA). Weiters wird das Diffusionsverhalten von Ni in Ag(Cu)-Sn Legierungen untersucht. In Übereinstimmung mit den experimentellen Ergebnissen werden das quaternäre System Ag-Cu-Ni-Sn und dessen ternären Untersysteme thermodynamisch berechnet und kritisch beurteilt. Diese Forschungsarbeit soll auch tieferen Einblick in die Zusammenhänge von thermochemischen Eigenschaften, Phasengleichgewichten und Diffusionsverhalten ermöglichen. Zudem sind theoretische Studien der Grenzflächendiffusion in Festkörpern (Kirkendall-Effekt) und der Mischungsenthalpie in flüssigen Metalllegierungen (Pseudopotentialmethode und Fermi Enthalpie) vorgesehen.

Forschungsstätte(n)
  • Universität Wien - 100%
Internationale Projektbeteiligte
  • Ferdinand Sommer, Max-Planck-Institut für Metallforschung - Deutschland
  • Alexander A. Kodentsov, Technische Universiteit Eindhoven - Niederlande
  • Ursula Kattner, National Institute of Standards and Technology - Vereinigte Staaten von Amerika

Research Output

  • 541 Zitationen
  • 12 Publikationen
Publikationen
  • 2011
    Titel Reliability of complete gravitational waveform models for compact binary coalescences
    DOI 10.1103/physrevd.84.064029
    Typ Journal Article
    Autor Ohme F
    Journal Physical Review D
    Seiten 064029
    Link Publikation
  • 2007
    Titel Phase Equilibria in the Ag-Ni-Sn System: Isothermal Sections
    DOI 10.1007/s11664-007-0205-6
    Typ Journal Article
    Autor Schmetterer C
    Journal Journal of Electronic Materials
    Seiten 1415-1428
    Link Publikation
  • 2007
    Titel Lead-free solders: Enthalpies of mixing of liquid Ag–Cu–Ni–Sn alloys
    DOI 10.1557/jmr.2007.0401
    Typ Journal Article
    Autor Saeed U
    Journal Journal of Materials Research
    Seiten 3218-3225
  • 2007
    Titel A new investigation of the system Ni–Sn
    DOI 10.1016/j.intermet.2006.10.045
    Typ Journal Article
    Autor Schmetterer C
    Journal Intermetallics
    Seiten 869-884
  • 2007
    Titel Interfaces in lead-free solder alloys: Enthalpy of formation of binary Ag–Sn, Cu–Sn and Ni–Sn intermetallic compounds
    DOI 10.1016/j.tca.2007.04.004
    Typ Journal Article
    Autor Flandorfer H
    Journal Thermochimica Acta
    Seiten 34-39
  • 2006
    Titel Thermodynamics and phase diagrams of lead-free solder materials
    DOI 10.1007/s10854-006-9009-3
    Typ Journal Article
    Autor Ipser H
    Journal Journal of Materials Science: Materials in Electronics
    Seiten 3-17
  • 2008
    Titel Phase equilibria in the system Ag–Ni–Sn: Thermal behavior
    DOI 10.1016/j.actamat.2007.09.005
    Typ Journal Article
    Autor Schmetterer C
    Journal Acta Materialia
    Seiten 155-164
  • 2008
    Titel Cu-Ni-Sn: A Key System for Lead-Free Soldering
    DOI 10.1007/s11664-008-0522-4
    Typ Journal Article
    Autor Schmetterer C
    Journal Journal of Electronic Materials
    Seiten 10
  • 2008
    Titel Enthalpies of mixing of liquid Bi–Cu and Bi–Cu–Sn alloys relevant for lead-free soldering
    DOI 10.1016/j.tca.2008.02.023
    Typ Journal Article
    Autor Flandorfer H
    Journal Thermochimica Acta
    Seiten 1-10
  • 2008
    Titel On the temperature dependence of the enthalpies of mixing in liquid binary (Ag, Cu, Ni)–Sn alloys
    DOI 10.1016/j.jnoncrysol.2007.12.009
    Typ Journal Article
    Autor Flandorfer H
    Journal Journal of Non-Crystalline Solids
    Seiten 2953-2972
  • 2005
    Titel The In–Pd–Sn phase diagram (xPd=0.6): Isothermal sections
    DOI 10.1016/j.intermet.2005.03.003
    Typ Journal Article
    Autor Luef C
    Journal Intermetallics
    Seiten 1207-1213
  • 2010
    Titel Enthalpies of mixing of liquid In–Sn and In–Sn–Zn alloys
    DOI 10.1016/j.tca.2010.02.008
    Typ Journal Article
    Autor Rechchach M
    Journal Thermochimica Acta
    Seiten 66-72

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